導熱氧化鋁分類較多，應用廣泛，并且有多種粒徑可供客戶選擇。我廠是專業的生產廠家，質量穩定，提供優質的服務和產品。
隨著微電子及大規模集成電路的發展，電路元器件高度集中，元器件的散熱成為一個突出的問題，直接影響到所使用的各種高精尖設備的壽命和可靠性。導熱材料廣泛應用于航空、航天、電子、電氣領域中需要散熱和傳熱的部位，同時起到絕緣、減震的作用。
導熱氧化鋁產品具有類球狀致密晶體結構，有良好的分散性，與有機高分子材料的界面相容性好，可滿足高填充量的要求；該產品顆粒尺寸分布窄，化學純度高，熱傳導性及絕緣性能好，產品質量得到客戶認可。除常規系列外，還可根據客戶要求提供平均粒徑為1-3μm 、5-7μm、10-12μm和20-25μm的類球狀導熱氧化鋁。
用途：產品主要應用于有機硅基及環氧基高分子材料中，主要應用產品如導熱絕緣硅膠片（墊）、導熱硅脂、環氧灌封料、電子封裝等。
以上內容僅供您參考，如果您有導熱氧化鋁需求，歡迎致電我們，我們可根據您的需求推薦合適的粒徑產品，提供優惠的價格。
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