導熱氧化鋁分類較多,應用廣泛,并且有多種粒徑可供客戶選擇。我廠是專業的生產廠家,質量穩定,提供優質的服務和產品。 隨著微電子及大規模集成電路的發展,電路元器件高度集中,元器件的散熱成為一個突出的問題,直接影響到所使用的各種高精尖設備的壽命和可靠性。導熱材料廣泛應用于航空、航天、電子、電氣領域中需要散熱和傳熱的部位,同時起到絕緣、減震的作用。 導熱氧化鋁產品具有類球狀致密晶體結構,有良好的分散性,與有機高分子材料的界面相容性好,可滿足高填充量的要求;該產品顆粒尺寸分布窄,化學純度高,熱傳導性及絕緣性能好,產品質量得到客戶認可。除常規系列外,還可根據客戶要求提供平均粒徑為1-3μm 、5-7μm、10-12μm和20-25μm的類球狀導熱氧化鋁。 用途:產品主要應用于有機硅基及環氧基高分子材料中,主要應用產品如導熱絕緣硅膠片(墊)、導熱硅脂、環氧灌封料、電子封裝等。 以上內容僅供您參考,如果您有導熱氧化鋁需求,歡迎致電我們,我們可根據您的需求推薦合適的粒徑產品,提供優惠的價格。
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